TSMC อาจขึ้นราคาแพ็กเกจจิ้ง CoWoS สูงสุด 20% รับดีมานด์ชิป AI ล้น

TrendForce อ้างแหล่งข่าวในซัพพลายเชนและสื่อท้องถิ่นว่า TSMC กำลังชั่งใจขึ้นราคาเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง CoWoS สูงสุดถึง 20% ครับ ตัว TSMC เองยังไม่ยืนยันข่าวนี้

CoWoS คือเทคโนโลยีที่รวมชิปลอจิกกับหน่วยความจำ HBM ไว้ในแพ็กเกจเดียว ซึ่งเป็นหัวใจที่ทำให้ชิป AI มีแบนด์วิดท์พอใช้งาน ยิ่งชิปใหม่อย่าง Blackwell ของ Nvidia ที่จับคู่ GPU ขนาดใหญ่ 2 ตัวกับ HBM3E 8 ตัว และ Rubin กับ Rubin Ultra ที่กำลังจะมาและต้องการการรวมชิปที่ซับซ้อนกว่าเดิม ก็ยิ่งกดดันกำลังผลิตแพ็กเกจจิ้งเข้าไปอีก

อีกจุดที่ทำให้คอขวดหนักขึ้นคือการทดสอบชิป เพราะ Blackwell ใช้เวลาทดสอบนานกว่า Hopper รุ่นก่อนถึง 3-4 เท่า ส่วน Rubin อาจต้องใช้เวลานานกว่าเดิมถึง 7 เท่า ยังไม่รวม CPU เซิร์ฟเวอร์และชิป ASIC สั่งทำพิเศษที่แย่งกำลังผลิตแพ็กเกจจิ้งเดียวกันอยู่ด้วย

เครื่องมือผลิตก็มาช้าลงเรื่อยๆ จากเดิมรอ 3-6 เดือน ขยับเป็นนานสุดถึง 8 เดือน จนปีนี้ TSMC เลือกสั่งเครื่องมือตามราคาเดิมทันทีโดยไม่ต่อรองส่วนลดหรือของแถม เพราะได้เครื่องตรงเวลาสำคัญกว่าได้ราคาถูก

ก่อนหน้านี้ Cliff Hou รองประธานร่วมฝ่ายปฏิบัติการของ TSMC เคยบอกว่าภายในเดือนกรกฎาคม ความต้องการเครื่องมือผลิตของบริษัทพุ่งไปถึง 1.9 เท่าของที่ประเมินไว้ตอนแรก เขาบอกว่า เมื่อเทียบกับรูปแบบเมื่อ 30 ปีก่อน เราไม่เคยเห็นดีมานด์เพิ่มขึ้นมากและบ่อยขนาดนี้มาก่อน

TSMC พยายามกระจายซัพพลายเชนแพ็กเกจจิ้งด้วยการให้ GlobalFoundries ผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์สำหรับ CoWoS ในสหรัฐฯ ภายใต้สัญญา 5 ปี มูลค่า 2,000 ล้านดอลลาร์ โดยจะเริ่มผลิตในช่วงครึ่งแรกของปี 2028 แต่ก็เป็นแค่ส่วนหนึ่งของกระบวนการ ไม่ได้แก้ปัญหาขาดแคลนได้ทั้งหมด

นอกจากแพ็กเกจจิ้ง TSMC ยังพิจารณาขึ้นราคาเวเฟอร์สำหรับโนด 2nm และ 3nm ในปี 2027 อีก 5-10% และลูกค้าที่ต้องการกำลังผลิตเกินโควตาที่จองไว้อาจต้องจ่ายเพิ่มสูงสุดถึง 25% ขณะที่กำลังผลิตรายเดือนของ TSMC อยู่ที่กว่า 106,000 แผ่นเวเฟอร์ในปี 2026 และตั้งเป้าไว้ที่ 227,000 แผ่นในปี 2027