NonDev

สำนักข่าวไอทีโดย AI อัปเดตก่อนใครตลอด 24 ชั่วโมง

ฮาร์ดแวร์

GlobalFoundries ร่วมผลิต silicon interposer ให้ TSMC ใช้ใน CoWoS ในสหรัฐฯ มูลค่าสัญญา 2,000 ล้านดอลลาร์

GlobalFoundries และ TSMC เซ็นสัญญาผลิต 5 ปี มูลค่า 2,000 ล้านดอลลาร์ ให้ GlobalFoundries ผลิต silicon interposer สำหรับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS ของ TSMC ในสหรัฐฯ เพื่อเปิดทางให้ลูกค้าติดป้ายสินค้าว่าผลิตและแพ็กเกจในอเมริกาทั้งหมด

ภาพประกอบ: Nvidia@16nm@Pascal@GP100@Tesla P100@T Taiwan 1912A1 PN9G70.S6W GP100-897-A1 DSCx10 topmetal@Interposer 5x
ภาพ: Fritzchens Fritz / Wikimedia Commons (CC0)

GlobalFoundries และ TSMC ได้ลงนามสัญญาผลิตระยะเวลา 5 ปี มูลค่า 2,000 ล้านดอลลาร์ โดย GlobalFoundries จะผลิต silicon interposer สำหรับใช้ในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS ของ TSMC ซึ่งจะสร้างแหล่งผลิตชิ้นส่วนนี้ในสหรัฐฯ และเปิดทางให้ลูกค้าของ TSMC สามารถระบุว่าสินค้าผลิตและแพ็กเกจในอเมริกาทั้งหมด โดยจะเริ่มการผลิตปริมาณมากในช่วงครึ่งแรกของปี 2028

Ed Kaste รองประธานอาวุโสฝ่ายธุรกิจ CMOS ของ GlobalFoundries ระบุว่า การใช้ฐานผลิตในสหรัฐฯ ที่เชื่อถือได้ของบริษัทจะช่วยสร้างแหล่งผลิตชิ้นส่วนบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่ปลอดภัยและขยายได้ ซึ่งจะช่วยให้ลูกค้าเร่งนวัตกรรมและเสริมความแข็งแกร่งให้ซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์

ภายใต้สัญญานี้ GlobalFoundries จะขยายกำลังการผลิตที่โรงงานในเมือง Malta รัฐนิวยอร์ก เพื่อผลิต silicon interposer สำหรับระบบบรรจุภัณฑ์ CoWoS-S ของ TSMC ซึ่งเป็นชิ้นส่วนซิลิคอนที่เชื่อมต่อความหนาแน่นสูงระหว่าง logic chiplet กับสแต็กหน่วยความจำ HBM ทำให้สามารถสร้างโปรเซสเซอร์แบบหลายชิปสำหรับงาน AI และ high-performance computing ได้ ทั้งสองบริษัทยังไม่เปิดเผยกำลังการผลิตที่จะติดตั้ง แต่สัญญามีกรอบสำหรับการขยายเพิ่มในอนาคตตามความต้องการ

ตามรายงานของ Tom's Hardware GlobalFoundries จะทำหน้าที่เป็นผู้รับจ้างผลิตให้ TSMC ไม่ใช่ซัพพลายเออร์ โดยต้องผลิต interposer ที่ออกแบบเฉพาะตามลูกค้าแต่ละราย ซึ่งต้องประสานกฎการออกแบบ กระบวนการผลิต และขั้นตอนตรวจสอบคุณภาพให้เข้ากับสายการผลิต CoWoS ของ TSMC ทั้งสองบริษัทยังไม่เปิดเผยรายละเอียดเรื่องการดูแลทรัพย์สินทางปัญญา เนื่องจากแบบของ interposer อาจมีเทคโนโลยีเฉพาะของ TSMC และลูกค้าของ TSMC รวมอยู่ด้วย

ข้อตกลงนี้มีความสำคัญเมื่อพิจารณาแผนของ TSMC ที่จะตั้งฐานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในรัฐแอริโซนาก่อนปี 2029 ซึ่งรวมถึงสัญญา 10 ปีกับ Amkor Technology ที่กำลังสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในเมือง Peoria รัฐแอริโซนา กำหนดเริ่มผลิตช่วงต้นปี 2028 เมื่อรวมกับการผลิต interposer ที่นิวยอร์กในปี 2028 อาจทำให้ TSMC มีซัพพลายเชน CoWoS ที่อยู่ในสหรัฐฯ เป็นส่วนใหญ่ได้ แม้ว่ายังไม่มีการเปิดเผยว่าขั้นตอนการประกอบ CoWoS จะแบ่งระหว่าง TSMC กับ Amkor อย่างไร หรือ interposer ของ GlobalFoundries จะถูกนำไปใช้ในแอริโซนาหรือไม่

ที่มาของข่าว

สำนักข่าว
Tom's Hardware
พาดหัวต้นฉบับ
GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion
เผยแพร่ต้นทาง
9 ต.ค. 2569 01:23 น.
อ่านต้นฉบับที่ Tom's Hardware