TSMC ปฏิเสธข่าวพัฒนา 3D DRAM ตามคำขอ Nvidia แม้มีรายงานว่าเริ่มเตรียมแผนแล้ว

มีรายงานจาก The Information ว่า TSMC กำลังสำรวจการผลิตชิป 3D DRAM ตามคำขอของ Nvidia ลูกค้ารายใหญ่สุด เพราะตลาด DRAM ทั่วโลกขาดแคลนหนักและราคาพุ่งจากดีมานด์ฮาร์ดแวร์ AI แต่ TSMC ออกมาปฏิเสธ บอกว่ายังเป็น pure-play logic foundry และจะเป็นแบบนี้ต่อไป

TSMC ให้ความสำคัญกับธุรกิจหลักเสมอ คือการเป็นโรงหลอมชิป IC โดยเฉพาะ ภารกิจของเราคือเป็นผู้ให้บริการเทคโนโลยีและกำลังผลิตที่น่าเชื่อถือให้กับอุตสาหกรรม IC ประเภทลอจิกทั่วโลกต่อไปในอีกหลายปีข้างหน้า

แต่ The Information อ้างแหล่งข่าว 2 คนที่รู้เรื่องนี้ บอกว่า TSMC เริ่มเตรียมแผนผลิต 3D DRAM จริงแล้วหลัง Nvidia ขอมา โดยมี Hsu Kuo-chin รองประธาน TSMC ที่ดูแลงาน advanced packaging และเคยเป็นหัวหน้าฝ่ายปฏิบัติการของ Micron ในไต้หวัน เป็นคนคุมโครงการนี้

ปัญหาคือ TSMC ไม่มีความเชี่ยวชาญหรือกำลังผลิต DRAM เลย แถม 3D DRAM ก็ยังอยู่ไกลแม้สำหรับผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง Micron, Samsung และ SK hynix ที่กำลังพัฒนาอยู่ โดย Micron เองยังต้องผ่าน DRAM แบบ planar อีกอย่างน้อย 4 เจนก่อนจะไปถึง 3D DRAM ได้จริง ดังนั้นต่อให้ TSMC ลงมือทำจริง ก็ช่วยแก้ปัญหาขาดแคลนหน่วยความจำไม่ได้ในอย่างน้อย 5 ปีข้างหน้า

การกระโดดเข้าธุรกิจ DRAM ยังเสี่ยงเรื่องวงจรราคาขึ้นลง และอาจกระทบความสัมพันธ์กับ SK hynix ที่ร่วมมือกับ TSMC ผลิต logic base die สำหรับ HBM มาตั้งแต่ปี 2024 ทางเลือกที่ TSMC อาจเลือกใช้แทนคือเน้นผลิต logic base die ให้ HBM และรวมหน่วยความจำกับโปรเซสเซอร์ด้วยเทคโนโลยี SoIC hybrid bonding โดยไม่ต้องลงทุนพัฒนากระบวนการผลิต DRAM ขึ้นมาเองตั้งแต่ต้น